汉高loctite®半烧结银芯片粘接材料助力800g光模块冲向元宇宙赛道-金沙app下载大厅

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【摘要】：

2021下半年，元宇宙成为科技圈和资本圈的大热话题，10月底facebook甚至为元宇宙更换了公司名字，而今年也被冠以“元宇宙元年“的称号。

元宇宙整合多种高新科技进行虚拟和现实的网络融合，其沉浸式的虚拟生活体验包罗万象，将会对硬件设施尤其是底层数据传输提出更高的要求，比如光通信。

元宇宙的支撑技术之一

“光通信 ”

元宇宙需要庞大的数据流量和带宽做支持，从而提供高速、低延时的实时流畅体验，因此对通信网络，光模块等相关产业链提出了更高的技术要求。光模块是光通信的核心器件，是将it设备中的电信号转化为光信号，之后通过光纤进行短中长距传输的光电转化器件，也是光通信产业链中游关键节点。

数据中心网络在5g、云计算等大流量技术的驱动下带动光通信行业更高的速率，更大的容量。

根据lightcounting预测，随着全球数通市场的快速发展，800g的光模块需求将进一步提升，2026年有望成为主导型号。目前，继200g，400g高速光传输系统商用后，不少知名厂商开发推出了800g的光模块产品。

800g光模块的散热挑战

800g光模块紧凑的结构设计，不断增大的激光器和驱动芯片功率，对散热提出了更高的挑战。电子互联材料是连接半导体晶体管和元器件的关键材料，起到导电和导热的作用，影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。

而烧结技术通过高温使材料表面原子互相扩散，从而形成致密结构的过程，也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能，可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。

汉高loctite®

ablestik abp 8068tb

半烧结银芯片粘接材料

产品性能

为芯片粘接提供了一种无铅(lead free)的替代方案，适用于高功率密度半导体封装, 符合rohs要求。

绝佳电气及导热性能；

- 导热系数范围30w/mk-100w/ mk

- 在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻（rth）- 0.5k/w。

无需高温压力，在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。

在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面下适用更宽泛的芯片粘结尺寸：从1*1mm至8*8mm（die size）不等。

汉高半烧结银材料较普通银材料有更全面的导热和可操作性能

操作性能

使用制程简便，与普通导电胶工艺相似。

广泛的可加工性：可实现长达24小时的连续点胶时间、2小时开放时间、4小时停留时间。

固化过程中有效减少树脂（rbo）渗出。

经过2-6小时固化，通过x-ray等设备发现该材料几乎无空洞

该电子材料结合了性能、可靠性和可加工性。对于那些希望找到焊料的无铅替代品（无需昂贵或复杂的加工，又能确保与传统材料同等或更优的性能）的封装而言，loctite® ablstik abp 8068tb产品可以全面满足他们的需求，同样也为实现第三代半导体功率的电子互联提供绝佳金沙app下载大厅的解决方案。

2021下半年，元宇宙成为科技圈和资本圈的大热话题，10月底facebook甚至为元宇宙更换了公司名字，而今年也被冠以“元宇宙元年“的称号。

元宇宙整合多种高新科技进行虚拟和现实的网络融合，其沉浸式的虚拟生活体验包罗万象，将会对硬件设施尤其是底层数据传输提出更高的要求，比如光通信。

元宇宙的支撑技术之一

“光通信 ”

元宇宙需要庞大的数据流量和带宽做支持，从而提供高速、低延时的实时流畅体验，因此对通信网络，光模块等相关产业链提出了更高的技术要求。光模块是光通信的核心器件，是将it设备中的电信号转化为光信号，之后通过光纤进行短中长距传输的光电转化器件，也是光通信产业链中游关键节点。

数据中心网络在5g、云计算等大流量技术的驱动下带动光通信行业更高的速率，更大的容量。

根据lightcounting预测，随着全球数通市场的快速发展，800g的光模块需求将进一步提升，2026年有望成为主导型号。目前，继200g，400g高速光传输系统商用后，不少知名厂商开发推出了800g的光模块产品。

800g光模块的散热挑战

800g光模块紧凑的结构设计，不断增大的激光器和驱动芯片功率，对散热提出了更高的挑战。电子互联材料是连接半导体晶体管和元器件的关键材料，起到导电和导热的作用，影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。

而烧结技术通过高温使材料表面原子互相扩散，从而形成致密结构的过程，也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能，可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。

汉高loctite®

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半烧结银芯片粘接材料

产品性能

为芯片粘接提供了一种无铅(lead free)的替代方案，适用于高功率密度半导体封装, 符合rohs要求。

绝佳电气及导热性能；

- 导热系数范围30w/mk-100w/ mk

- 在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻（rth）- 0.5k/w。

无需高温压力，在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。

在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面下适用更宽泛的芯片粘结尺寸：从1*1mm至8*8mm（die size）不等。

汉高半烧结银材料较普通银材料有更全面的导热和可操作性能

操作性能

使用制程简便，与普通导电胶工艺相似。

广泛的可加工性：可实现长达24小时的连续点胶时间、2小时开放时间、4小时停留时间。

固化过程中有效减少树脂（rbo）渗出。

经过2-6小时固化，通过x-ray等设备发现该材料几乎无空洞

该电子材料结合了性能、可靠性和可加工性。对于那些希望找到焊料的无铅替代品（无需昂贵或复杂的加工，又能确保与传统材料同等或更优的性能）的封装而言，loctite^® ablstik abp 8068tb产品可以全面满足他们的需求，同样也为实现第三代半导体功率的电子互联提供绝佳金沙app下载大厅的解决方案。

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