如何选择劈刀-金沙app下载大厅

如何选择瓷嘴

劈刀即瓷嘴，一般主要应用于半导体封装焊线中完成电气的连接，一般为陶瓷材料制成，合适的劈刀将极大提高电气连接的可靠性和生产的良率。如何选择一把合适的劈刀，显得尤为重要，一般劈刀的主要参数有：1. hole   2. tip   3. cd   4. or   5. fa   6. ica   7. ca

1. 孔径：

孔径的选择
• 孔径=线径 x 1.3-1.4
• 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径

2. 嘴尖直径

嘴尖直径的选择
• 决定于 b. p. p

• 影响 2nd bond 质量

什么是b.p.p?
b.p.p=bond pad pitch
• 如何计算 min b.p.p?
min b.p.p
=tip/2 tan(ca/2) x(lh-bt)

嘴尖直径越大，2nd bond area 就越大，拉力测试值也就越高。

嘴尖直径过大，并且超过min b.p.p，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。

嘴尖直径越小，2nd bond area 就越小，容易造成2nd bond non-stick ,断线。

嘴尖直径越小，2nd bond area 就越小，容易造成2nd bond non-stick ,断线。

嘴尖直径过大，并且超过min b.p.p，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。

嘴尖直径越小，2nd bond area 就越小，容易造成2nd bond non-stick ,断线。

3. chamfer dia.

4.outer radius &face angle